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硅麥克風(fēng)vs駐極體麥克風(fēng):為什么應(yīng)優(yōu)先選擇硅麥克風(fēng)?-(敏芯微代理商|德方電子)

peter.liu — Fri, 04 Aug 2023 01:38:00 +0000

在我們的日常生活中，麥克風(fēng)的作用無處不在——無論是電話、電視、電腦，還是家庭音響設(shè)備，它們都扮演著至關(guān)重要的角色。在這個音頻世界中，駐極體麥克風(fēng)曾經(jīng)一度主導(dǎo)市場，但現(xiàn)在，硅麥克風(fēng)（MEMS Microphone）正逐漸嶄露頭角，成為新一代音頻設(shè)備的首選。

什么是硅麥克風(fēng)(MEMS Microphone)

硅麥克風(fēng)（MEMS Microphone）是一種基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)制造的麥克風(fēng)。與傳統(tǒng)的駐極體麥克風(fēng)不同，硅麥克風(fēng)利用微米級別的硅芯片制造微小的機(jī)械結(jié)構(gòu)來感應(yīng)聲波，而不需要使用極板。這種設(shè)計(jì)使得硅麥克風(fēng)具有更好的頻率響應(yīng)特性、更高的信噪比和更小的尺寸，適用于各種高性能、小型化的應(yīng)用場景。

硅麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)

硅麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)主要由以下幾個部分組成：

振膜：位于硅麥克風(fēng)的頂部，是感應(yīng)聲波的部分。振膜的振動會引起硅芯片上微小機(jī)械結(jié)構(gòu)的變化，從而產(chǎn)生電信號。
背板：位于硅麥克風(fēng)的底部，與振膜相對，用于支撐振膜并限制其振動范圍。背板上也會有一些微小的機(jī)械結(jié)構(gòu)。
硅芯片：硅芯片是硅麥克風(fēng)的核心部件，用于制造微小的機(jī)械結(jié)構(gòu)，包括振膜和背板上的結(jié)構(gòu)，以及連接兩者的支撐結(jié)構(gòu)。硅芯片通常采用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)制造。
金屬殼體：硅麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)通常被封裝在金屬殼體中，保護(hù)其免受外部環(huán)境的干擾。

什么是駐極體麥克風(fēng)(Electret Microphone)

駐極體麥克風(fēng)（Electret Microphone）是一種傳統(tǒng)的麥克風(fēng)類型，由電容器和極板組成。極板上帶有一個電荷，當(dāng)聲波進(jìn)入麥克風(fēng)時(shí)，它會振動并改變極板上電荷的分布，從而產(chǎn)生電信號。駐極體麥克風(fēng)的優(yōu)點(diǎn)是成本低、易于生產(chǎn)，并且在一些應(yīng)用中表現(xiàn)良好。

駐極體麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)

駐極體麥克風(fēng)（Electret Microphone）的結(jié)構(gòu)相對簡單，主要由以下幾個部分組成：

外殼：通常由金屬或塑料制成，用于保護(hù)麥克風(fēng)內(nèi)部的電路和元件。
背板：位于麥克風(fēng)的底部，通常是一個金屬片。背板上有一個特殊的表面處理，可以使其帶有靜電電荷。
振膜：位于背板上方，通常是一個薄膜，可以是金屬或塑料。振膜和背板之間的間隙形成一個電容器。
電路：位于麥克風(fēng)內(nèi)部，用于將從電容器中收集到的電荷轉(zhuǎn)換為電信號輸出。

硅麥克風(fēng)(MEMS)的優(yōu)勢

硅麥克風(fēng)(MEMS)的優(yōu)勢在于其獨(dú)特的制造工藝和優(yōu)越的性能。以下是其主要優(yōu)點(diǎn)：

尺寸小，便于集成： MEMS麥克風(fēng)的尺寸遠(yuǎn)小于駐極體麥克風(fēng)，使得這種麥克風(fēng)在手機(jī)、平板電腦等移動設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。這也為聲音信號處理提供了更大的設(shè)計(jì)靈活性，使得設(shè)備更加緊湊。
耐用性強(qiáng)：MEMS 麥克風(fēng)由于其固態(tài)結(jié)構(gòu)，具有較高的防震性和耐用性，這使得它在噪聲環(huán)境下的性能更加穩(wěn)定。
功耗低：MEMS 麥克風(fēng)的功耗遠(yuǎn)低于駐極體麥克風(fēng)，這使得它在電池驅(qū)動的設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。
高度集成，生產(chǎn)規(guī)模化：MEMS 麥克風(fēng)可以使用半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝進(jìn)行批量生產(chǎn)，這使得其具有較高的生產(chǎn)效率和較低的成本。
可集成IC輸出數(shù)字信號：MEMS 麥克風(fēng)可以通過內(nèi)部集成DAC的形式直接輸出數(shù)字信號，當(dāng)然也可以輸出模擬信號。

敏芯微品牌硅麥克風(fēng)：一種優(yōu)質(zhì)選擇

在這個市場中，德方電子所代理的敏芯微硅麥克風(fēng)是一種優(yōu)質(zhì)選擇。敏芯微硅麥克風(fēng)適用于各種音頻應(yīng)用場景，包括移動設(shè)備、智能家居設(shè)備、車載系統(tǒng)等。

敏芯微硅麥克風(fēng)具有以下優(yōu)點(diǎn)：

出色的音質(zhì)：敏芯微硅麥克風(fēng)采用先進(jìn)的MEMS技術(shù)，能夠提供出色的音質(zhì)，使您的音頻體驗(yàn)達(dá)到一個新的高度。
高度集成：敏芯微硅麥克風(fēng)具有超小的尺寸，使得它可以輕松集成到各種設(shè)備中。
高效穩(wěn)定：敏芯微硅麥克風(fēng)的性能穩(wěn)定，能夠在各種環(huán)境中提供高效的性能。
低能耗：敏芯微硅麥克風(fēng)的功耗極低，使得它在各種電池驅(qū)動的設(shè)備中都能提供長時(shí)間的工作效果。

總結(jié)

總的來說，相比于駐極體麥克風(fēng)，硅麥克風(fēng)(MEMS)無疑是一個更好的選擇。而在硅麥克風(fēng)市場中，敏芯微硅麥克風(fēng)憑借其出色的性能和高效的集成能力，無疑是您的最佳選擇。

附1.關(guān)于敏芯微

蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司創(chuàng)立于2007年，主導(dǎo)推動了中國MEMS產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建，被贊譽(yù)為產(chǎn)業(yè)拓荒者。2020年8月登陸上海證券交易所科創(chuàng)板（簡稱“敏芯股份” 代碼688286），為MEMS芯片第一股，是目前中國屈指可數(shù)掌握多品類MEMS芯片設(shè)計(jì)和制造工藝能力的企業(yè)。目前已擁有4家子公司，是MEMS全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)與本土化的踐行者。多年蟬聯(lián)“中國半導(dǎo)體MEMS十強(qiáng)企業(yè)”、“中國傳感器公司TOP10”、“中國IC設(shè)計(jì)成就獎”等一批榮譽(yù)，引領(lǐng)MEMS技術(shù)創(chuàng)新與生產(chǎn)應(yīng)用，打造MEMS技術(shù)平臺型企業(yè)，致力于成為全球領(lǐng)先的MEMS解決方案提供者。

敏芯微成立于2007年,是一家專注于MEMS芯片設(shè)計(jì)和制造的公司。
公司目前擁有4家子公司,是MEMS全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)與本土化的領(lǐng)頭公司。
多年來連續(xù)獲得多個MEMS技術(shù)榮譽(yù)獎項(xiàng),力圖打造MEMS技術(shù)平臺型企業(yè)。
公司的愿景是成為全球領(lǐng)先的MEMS解決方案提供者。
公司主要的產(chǎn)品包括MEMS聲學(xué)傳感器、壓力傳感器、慣性傳感器、力傳感器以及流量傳感器。
公司還提供針對消費(fèi)電子、車載、醫(yī)療以及工業(yè)控制等領(lǐng)域的定制化MEMS解決方案。

附2.關(guān)于德方

德方電子是敏芯微產(chǎn)品的授權(quán)代理商及分銷商, 在MEMS傳感器領(lǐng)域已深耕多年。在硅麥克風(fēng)方面,我們從2013年開始就開始代理敏芯微的硅麥克風(fēng)產(chǎn)品。在這些年中,我們不僅熟練掌握硅麥克風(fēng)的技術(shù)特點(diǎn)和性能優(yōu)劣勢,還通過與廣泛領(lǐng)域的客戶溝通,積累了豐富的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

主要優(yōu)勢如下:

人才優(yōu)勢:我們的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有豐富的硅麥克風(fēng)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),能為客戶提供專業(yè)的技術(shù)支持和咨詢。
產(chǎn)品優(yōu)勢:我們代理的敏芯微硅麥克風(fēng)產(chǎn)品性能穩(wěn)定、靈敏度高、頻響廣、尺寸小等優(yōu)點(diǎn),適用于各類語音、音頻應(yīng)用場景。
應(yīng)用優(yōu)勢:基于多年與客戶的合作,我們了解各行各業(yè)對硅麥克風(fēng)的應(yīng)用需求,能為客戶提供定制化的解決方案。
價(jià)格優(yōu)勢:作為敏芯微在華 Agent,我們能為客戶提供更具競爭力的硅麥克風(fēng)價(jià)格。

相信我們積累的豐富經(jīng)驗(yàn)和多方優(yōu)勢,能幫助您更好地選擇和使用硅麥克風(fēng)產(chǎn)品,助推項(xiàng)目的成功。如果您需要任何敏芯微硅麥克風(fēng)相關(guān)的資料或合作,歡迎隨時(shí)與我們聯(lián)系。我們將提供最優(yōu)質(zhì)的解決方案和服務(wù)。

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敏芯微基于SENSA工藝壓力傳感器-現(xiàn)已推出

peter.liu — Thu, 19 Aug 2021 06:16:36 +0000

產(chǎn)品概述

蘇州敏芯微電子成功研發(fā)面向 MEMS 微硅壓力傳感器制成的 SENSA 工藝。敏芯目前已經(jīng)將此工藝應(yīng)用于公司生產(chǎn)的微硅壓力傳感芯片 MSP 系列產(chǎn)品中。此項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，將為國內(nèi)以至全球的微硅壓力傳感器行業(yè)帶來深刻變革。傳感芯片的尺寸、精度、可靠性、可加工性以及成本，將由于SENSA工藝的引入而產(chǎn)生質(zhì)的飛躍?？梢灶A(yù)計(jì)，基于此新型工藝芯片的壓力傳感器產(chǎn)品，將會以更輕、更薄、更靈敏、更可靠的方式獲得海量應(yīng)用，包括智能手機(jī)、運(yùn)動型手表、個人導(dǎo)航設(shè)備、便攜式氣象站，以及汽車和工業(yè)應(yīng)用等。

敏芯微壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用

智能手機(jī)
智能穿戴
血壓計(jì)
個人導(dǎo)航設(shè)備
便攜式氣象站
汽車
工業(yè)應(yīng)用等

SENSA工藝簡介

SENSA 工藝，英文全稱 Silicon Epitaxial-layer oN Sealed Air-cavity（中文譯作：密封氣腔體之上的硅外延層工藝），代表了全球范圍內(nèi)微硅傳感器MEMS制成工藝的技術(shù)潮流與前沿水準(zhǔn)。迄今為止，只有德國、意大利與美國的少數(shù)知名半導(dǎo)體企業(yè)掌握了類似技術(shù)，并且實(shí)行技術(shù)壟斷。SENSA 工藝，是敏芯微電子研發(fā)團(tuán)隊(duì)歷時(shí)數(shù)年，在長期的MEMS工藝研發(fā)實(shí)踐中不斷攻克技術(shù)難關(guān)而逐步完善的。該項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)在中國大陸與美國申請了專利，并且成功獲得了授權(quán)。

敏芯微高層寄語

敏芯微電子的 CEO 李剛博士，同時(shí)也是 SENSA 工藝的技術(shù)創(chuàng)始人表示，“通過SENSA 工藝，使得基于單一晶片的壓力傳感器成為可能。與傳統(tǒng)的硅微加工薄膜相比，SENSA 工藝制成的薄膜不需要鍵合工藝，因此理論上薄膜是零應(yīng)力狀態(tài)，完全消除了傳統(tǒng)工藝中應(yīng)力帶來的芯片特性的離散性和漂移。同時(shí)，工藝步驟的簡化大幅度地提升了產(chǎn)品的可靠性并且降低了尺寸與成本，內(nèi)嵌于硅片密封氣腔中的微機(jī)械止動結(jié)構(gòu)也可防止薄膜產(chǎn)生機(jī)械性破裂。從更長遠(yuǎn)的技術(shù)發(fā)展趨勢來看，SENSA 工藝是實(shí)現(xiàn)未來將 CMOS 電路與 MEMS 芯片進(jìn)行單一芯片集成的關(guān)鍵技術(shù)之一。因此，公司目前的壓力傳感芯片MSP系列產(chǎn)品在近期內(nèi)都將遷移到此新工藝平臺。我們承諾，敏芯微電子將堅(jiān)持不懈地為給客戶提供高品質(zhì)、高性價(jià)比的 MEMS 傳感產(chǎn)品而不斷努力?！?lt;/div>

關(guān)于敏芯微

蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司定位為基于MEMS技術(shù)的微型器件供應(yīng)商。公司的管理團(tuán)隊(duì)有著深厚的半導(dǎo)體封裝和MEMS產(chǎn)業(yè)背景，并曾作為創(chuàng)始人實(shí)現(xiàn)過一家半導(dǎo)體封裝公司及一家MEMS公司的上市；公司的技術(shù)核心有著在國內(nèi)外頂尖大學(xué)微電子實(shí)驗(yàn)室從事 MEMS 與集成電路（IC）技術(shù)研究的寶貴經(jīng)驗(yàn)，擁有數(shù)項(xiàng)涉及 MEMS 關(guān)鍵技術(shù)的突破性發(fā)明和世界級科研成果。

產(chǎn)品詳情頁面

http://www.41511.cn/pressure-sensor

樣品申請

德方電子現(xiàn)已全面接受客戶詢價(jià)詢樣和批量訂貨,?歡迎與我司銷售人員聯(lián)絡(luò):

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敏芯微(MEMSensing)高性能硅麥克風(fēng)

peter.liu — Tue, 30 Oct 2018 07:10:28 +0000

關(guān)于敏芯微(MEMSensing)

蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司成立于2007年，是中國國內(nèi)最早成立的MEMS研發(fā)公司之一。由專業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)投資公司投資，并完全商業(yè)化運(yùn)作。管理團(tuán)隊(duì)具有深厚的半導(dǎo)體及MEMS產(chǎn)業(yè)背景，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)有在國內(nèi)外頂尖大學(xué)微電子實(shí)驗(yàn)室從事MEMS與集成電路（IC）技術(shù)研究的寶貴經(jīng)驗(yàn)。已申請和在申請專利累計(jì)已達(dá)70多項(xiàng)，擁有數(shù)項(xiàng)涉及MEMS關(guān)鍵技術(shù)的突破性發(fā)明和世界級科研成果。

隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的興起，以及消費(fèi)電子產(chǎn)品朝著小型化、多功能化方向的進(jìn)一步發(fā)展，使得以MEMS技術(shù)為核心競爭力的敏芯微電子獲得了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。敏芯微電子的目標(biāo)不僅是填補(bǔ)國內(nèi) MEMS 產(chǎn)業(yè)的空白，還將利用世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的趨勢，進(jìn)一步發(fā)展成為具有世界影響力的MEMS公司。

德方目前主要推薦的敏芯微硅麥型號:

料號/PN	進(jìn)聲	格式	信噪比	靈敏度	公差	尺寸
MSM261D3526Z1A	后進(jìn)聲	數(shù)字PDM	64dB	-26dB	±1dB	3.502.651.00mm
MSM261D4030H1AP	前進(jìn)聲	數(shù)字PDM	64dB	-26dB	±1dB	4.003.001.00mm
MSM261S4030H0	前進(jìn)聲	數(shù)字I2S	57dB	-26dB	±1dB	4.003.001.05mm
MSM261S4030H0R	前進(jìn)聲	數(shù)字I2S	61dB	-26dB	±1dB	4.003.001.25mm
MSM26D4030H1R	前進(jìn)聲	數(shù)字PDM	61dB	-26dB	±3dB	4.003.001.05mm
MSM26D4030H3	前進(jìn)聲	數(shù)字PDM	56dB	-26dB	±3dB	4.003.001.05mm
MSM321A3729H8P-C	前進(jìn)聲	模擬	65dB	-32dB	±1dB	3.762.951.10mm
MSM321A3729H9HP	前進(jìn)聲	模擬	65dB	-32dB	±1dB	3.762.951.10mm
MSM381A3729H9HP	前進(jìn)聲	模擬	65dB	-38dB	±1dB	3.762.951.10mm
MSM381A3729Z8-C	后進(jìn)聲	模擬	63dB	-38dB	±1dB	3.762.951.10mm
MSM38A3526H9HP‐E	前進(jìn)聲	模擬	65dB	-38dB	±3dB	3.502.651.00mm
MSM38A3729H3-C	前進(jìn)聲	模擬	62dB	-38dB	±3dB	3.762.951.10mm
MSM38A3729Z8-C	后進(jìn)聲	模擬	63dB	-38dB	±3dB	3.762.951.10mm
MSM38A3729Z9A‐C	后進(jìn)聲	模擬	63dB	-38dB	±3dB	3.762.951.10mm
MSM421A3729H8-C	前進(jìn)聲	模擬	59dB	-42dB	±1dB	3.762.951.10mm
MSM42A3125H9R‐L	前進(jìn)聲	模擬	60dB	-42dB	±3dB	3.762.951.10mm
MSM42A3729H8-C	前進(jìn)聲	模擬	59dB	-42dB	±3dB	3.762.951.10mm

詳情請瀏覽產(chǎn)品頁面:?

http://www.41511.cn/silicon-microphone

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